華碩 P8Z68/GEN3 系列是第一個真正支援 PCI Express 3.0 相容性的主機板系列產品。 新款主機板通過實驗室測試,為希望在未來升級至 PCI Express 3.0 的使用者確認其品質、可靠性及效能,並且配備已升級的硬體與支援次世代 Intel 22 奈米處理器的原生 BIOS。這些主機板不僅可供目前採用 PCI Express 2.0 顯示卡的個人電腦使用,亦適用於未來的所有更新。
PCI Express 3.0 是次世代的規格,可透過相同的 16x 連線大幅提升兩倍的效能,從 16GB/s 提高到 32GB/s。但這需要一套升級後的元件,包括內含 PCI Express 3.0 切換 IC 的主機板,並且必須已完成硬體配置相容性測試以測量效能品質與連結可靠性,以及次世代 Intel 22 奈米 CPU 與相容的 BIOS。目前只有華碩承諾在主機板出貨之前進行上述確實的品管程序,以確保消費者對此產品具有信心。
本測試比較作業採用華碩 P8Z68-V PRO/GEN3 主機板、內含 PCIe 3.0 控制器的次世代 CPU、以及華碩設計內含 PLX PCIe 3.0 晶片組的 PCIe 3.0 橋接卡。PLX 橋接晶片已將資料傳輸頻寬限制於 1 倍,並插入華碩 P8Z68-V PRO/GEN3 主機板的第一個 PCIe x16 插槽。它可透過簡單的開關,在 PCIe 2.0 與 3.0 規格之間切換,並且未套用任何驅動程式變更。資料傳輸速率效能測試採用 OCZ Revo 磁碟機 (PCIe 1.0 x4),使用 PCIe 3.0 (8GT/s 資料速率) 可提供磁碟機頻寬 547.1 MB/s,使用 PCIe 2.0 (5GT/s 資料速率) 時僅能提供 400.6 MB/s。提升 36% 的效能證明華碩新款 P8Z68-V PRO/GEN3 主機板具備真正的 PCIe 3.0 資料傳輸能力。
除了可因應未來需求的 PCIe 3.0 支援能力,P8Z68/GEN3 還具備廣受業界好評的的雙智慧處理器 II (Dual Intelligent Processors 2)、DIGI+ VRM 以及具有 EZ 模式的 UEFI BIOS,而新推出的 USB 3.0 Boost 則是另一項主機板世界的首創。這是 USB 3.0 使用 UAS 通訊協定的第一個實作,可將資料傳輸速率的效能大幅提升至 170%。華碩已開始致力於推廣 USB 3.0 Boost 技術,使更多的 USB 裝置相容於此技術,以充分運用此先進的功能。
目前非 SLI 的華碩 LGA1155 主機板亦可使用 PCI Express 3.0。下表詳細列出新增支援次世代 Intel 22 奈米處理器的最低 BIOS 版本。